IPO報告: 深圳市廣和通無線股份有限公司(00638.HK)
基本資料
00638.HK
公司名稱: 深圳市廣和通無線股份有限公司
行業: 數碼解決方案服務
招股價區間: 19.88–21.50 港幣
發行股數量: 135,000,000 股
預估市值: 179.03–193.61 億 港幣
每手股數: 200 股
最低認購金額: 4,343.37 港幣
預計上市時間: 2025-10-22
募資用途: 約 55% 用於 AI 及機器人技術相關的技術創新及產品開發, 15% 用於模組及終端產品設施建設, 10% 用於戰略投資/收購, 10% 用於營運及一般用途
綠鞋機制: 有
保薦人: 中信證券(香港)
基石投資者: 約 10 名基石投資者計劃申購 44.84%, 6 個月解禁
公司概覽
深圳市廣和通無線股份有限公司成立於1999年, 總部位於深圳, 是全球領先的無線通信模組與物聯網解決方案提供商, 服務於汽車電子、智能家居、消費電子等多元場景; 公司以蜂窩通信模組為核心產品, 涵蓋2G至5G及NB-IoT等技術, 幫助各行業設備實現無線連接和智能化; 2024年研發投入達5.827億元, 佔營收8.4%, 研發人員占比約66.6%, 擁有多項專利和軟著; 公司已在深交所創業板上市, 並將於2025年10月22日在港交所主板掛牌, 通過本次IPO加碼AI與機器人領域開發.
商業模式分析
主營業務
廣和通主營業務為蜂窩通信模組銷售, 產品線覆蓋2G至5G及NB-IoT等, 2024年營收約69.7億元, 同比增長23.3%, 其中數據傳輸模組貢獻超90%收入; 公司重點拓展5G模組和智能模組, 以支持更高數據速率和邊緣計算能力, 抓住物聯網設備智能化升級趨勢; 毛利率在18%左右, 2024年為18.2%, 同比有所下降, 主要因低毛利標準模組銷售佔比上升; 公司通過Edge AI模組、機器人模組等高附加值產品優化盈利結構, 解決方案類產品毛利可達30–40%; 整體業務由單一模組銷售拓展為模組與解決方案雙軌驅動, 迎來產品組合升級帶來的盈利拐點.
目標客戶
廣和通目標客戶橫跨汽車電子、智慧家庭、消費電子和智慧零售等領域, 前五大客戶收入占比約58.3%, 有效降低對單一區域或行業周期依賴; 在智能POS終端市場, 公司與全球前10大廠商中的7家有長期合作, 合作週期超過7年, 體現客戶黏性強; 消費電子模組佔據全球75.9%市場份額, 服務於國際筆電巨頭, 對模組性能和全球認證要求極高; 客戶留存率高, 由於無線模組一旦通過認證並批量應用, 替換成本較高, 因此合作週期長; 公司通過行業解決方案團隊提供定制化服務, 例如針對POS客戶開發內置支付安全芯片模組, 提高客戶滿意度和依賴度.
收入來源
廣和通收入主要來自硬件銷售, 即無線通信模組按單價乘數量售予設備廠商, 占比超90%, 包括標準模組和智能模組; 軟件許可和開發服務收入逐步浮現, 公司在為部分客戶定制智能模組時收取軟件適配及功能開發費用; 解決方案集成收入如Edge AI解決方案包含硬件加軟件加雲服務打包, 按項目驗收結算, 具有一定項目制特徵; 訂單穩定性高, 受益於客戶設計槽位帶來的多年持續採購, 實現準訂閱效應, 例如車載T-Box模組在車型生命週期內反覆下單; 2024年經營現金流淨額約4.29億元, 應收賬款周轉較快且壞賬率低, 收入現金回收質量較高.
核心資源和能力
廣和通擁有超過1,100名研發工程師, 佔員工總數約66.6%, 在蜂窩通信協議、射頻設計和嵌入式軟件等領域積累深厚專長; 產品通過各國通信監管和行業標準認證, 如汽車IATF16949認證, 形成高壁壘資質和品牌信譽; 全球化營銷與技術支持網絡在北美、歐洲和亞洲等地設立子公司或辦事處, 提供本地化技術支持和售後服務; 供應鏈整合能力強大, 與上游芯片供應商如高通、聯發科和展銳建立戰略合作關係, 確保優先供貨和技術支持; 嚴苛質量管控和模塊化研發體系提升開發效率和市場響應速度, 支撐公司在全球物聯網連接市場保持領先地位.
成本結構
廣和通成本結構以原材料為主, 通信模組所需蜂窩基帶芯片、射頻芯片和存儲器等佔據直接成本主要部分, 2024年前五大供應商採購額約19.56億元, 佔總採購超34%; 公司2024年總成本約58.9億元, 約佔營收81.8%, 毛利率20%出頭; 製造費用佔比相對較低, 因大部分生產外包或使用高度自動化產線; 研發費用2024年約5.827億元, 佔收入8.4%, 銷售及分銷費用約2.0億元, 固定成本佔比不低; 公司具有經營槓桿, 隨著銷售規模擴大, 固定費用佔比攤薄, 2022–2024年營收從52.0億增至69.7億, 研發費用率從10.4%降至8.4%; 通過多源採購和設計優化控制變動成本, 存貨周轉天數穩定在約70天, 費用管控良好.
行業與市場分析
市場規模
全球無線通信模組市場近年來保持快速增長, 2024年規模約為43.6億人民幣, 過去幾年年均增速超過15%, 受物聯網設備爆發式增加驅動; Frost & Sullivan預計2024–2029年複合增長率將在10%以上, 到2029年全球模組市場規模將超過100億美元, 增長動力來自5G技術商用和邊緣計算落地; 中國市場2024年蜂窩物聯網模組銷量已超過2億片, 市場規模約27億元人民幣, 同比增速約12–15%, 國內在國家新基建和數字化政策推動下持續擴大; 未來增長點包括車聯網和工業互聯網領域, 中國新能源汽車和智能製造發展為高端模組帶來大量需求; 海外市場如北美和歐洲在經歷疫情後對IoT投入回升, 美國2G/3G網絡退網高潮將迫使終端更換4G/5G模組, 帶來市場機遇; 總體而言, 行業受技術演進和應用落地雙輪驅動, 未來幾年維持可觀增長速度.
行業格局
無線通信模組行業呈現高度集中特徵, 2024年全球前五大廠商合計份額約76.1%, 其中移遠通信以42.7%份額居首, 廣和通以15.4%位列第二; Telit Cinterion、Rolling Wireless和美格智能分居第三至第五, 各自份額約5%左右, 形成頭部效應明顯格局; 行業壁壘包括技術和認證壁壘, 新進入者需通過繁雜運營商和監管認證, 研發投入巨大, 老牌廠商憑經驗搶佔市場窗口期; 中國廠商憑成本優勢迅速奪取國際市場, 2017年前由歐美日廠商主導, 2020年代中國公司包攬前二位; 在細分市場, 汽車電子模組領域移遠市佔約23.8%, 廣和通第二14.4%, 智能家居模組領域廣和通以36.6%份額居全球首位; 監管因素如美國FCC審查可能為歐美廠商創造機會, 但短期內格局大洗牌概率低, 預計移遠和廣和通雙雄領跑.
行業趨勢與增長
無線模組行業技術趨勢以5G和AI賦能為主, 5G RedCap等新標準模塊以較低成本提供5G能力, 預計2025年前後在安防攝像頭和無人機等領域大規模採用; 邊緣AI模組興起, 將AI算力集成在通信模組中, 實現本地實時分析, 對模組廠商軟件算法能力提出更高要求; 垂直行業深度滲透驅動需求細分增長, 智慧城市與工業物聯網成為連接數增長最快領域, 模組廠商需提供場景化產品如超長待機電池供電模組; 價格競爭與國產替代趨勢顯著, 尤其在低速率模組領域, 國內廠商推出極具性價比方案, 加速國產替代進程; 宏觀層面各國政策如中國東數西算工程和歐盟碳中和計劃間接利好模組需求, 但地緣政治增加不確定性; 成本曲線下行擴大物聯網應用邊界, 價格下降使更多傳統設備負擔得起聯網改造, 進一步增加模組總需求.
主要競爭對手分析
00638.HK
廣和通2024年收入約69.7億元人民幣, 全球份額15.4%, 位居行業第二, 規模僅為龍頭移遠37%但增長穩健; 毛利率18.2%, 淨利率6.1%, 分別高於移遠1.0pp和2.9pp, 體現更佳盈利效率; 經營現金流淨額約4.29億元, 現金回收質量高, 淨現比近1.0, 優於部分對手現金流為負; EV/Sales約2.5x, P/E約40倍, 估值介於龍頭與高增長同業之間; 相對同業中位數, 毛利率高1.0pp, 淨利率高2.9pp, 單位化KPI顯示盈利優勢; 在智能家居模組領域以36.6%份額居全球首位, 消費電子模組佔75.9%市場份額, 細分市場競爭力強; 研發費用率8.4%, 低於移遠19%, 研發效率更高; 總體而言, 廣和通憑藉更高利潤率和均衡市場覆蓋在主要玩家中展現出綜合競爭優勢, 當前估值合理且有提升空間.
移遠通信
移遠通信為全球物聯網模組龍頭, 2024年收入達185.94億元人民幣, 全球份額42.7%, 規模約為廣和通的2.7倍; 收入同比增長34.1%, 增速高於廣和通23.3%約10.8個百分點, 顯示強勁擴張勢頭; 毛利率17.2%, 淨利率3.2%, 分別較廣和通低1.0pp和2.9pp, 反映在高速擴張下犧牲部分盈利; 研發費用佔營收近19%, 遠高於廣和通8.4%水平, 投入強度大但利潤轉化弱; EV/Sales約1.5x, P/E約45倍, 估值低於廣和通2.5x和40倍; 相對同業中位數, 其規模優勢明顯但盈利效率偏低, 單位化對比每億元收入企業價值較廣和通低0.10港元; 在汽車電子模組領域市佔23.8%, 較廣和通14.4%高出9.4pp, 競爭激烈; 總體而言, 移遠作為行業龍頭估值分位偏低, 但增長和渠道廣度對廣和通形成挑戰.
美格智能
美格智能專注中高端無線模組和智能終端, 2024年收入約29.41億元人民幣, 同比增長36.9%, 增速高於廣和通13.6個百分點; 毛利率16.5%, 淨利率4.6%, 分別較廣和通低1.7pp和1.5pp, 顯示利潤水平受競爭擠壓; 經營現金流淨流出1.30億元, 現金轉化率弱於廣和通淨流入4.29億元; EV/Sales約4.4x, P/E達95倍, 估值顯著高於廣和通2.5x和40倍; 單位化對比, 每億元收入企業價值較廣和通高出0.19港元, 反映市場基於高增長和自研預期給予溢價; 相對同業中位數, 其收入規模僅為廣和通42%, 但估值倍數超中位數1.5x; 儘管淨利潤1.36億元實現翻倍增長, 但盈利能力和現金流質量存疑, 凸顯廣和通基本面更穩健.
日海智能
日海智能通過收購龍尚科技切入物聯網模組市場, 2024年收入約29.78億元人民幣, 同比增長5.2%, 增速遠低於廣和通23.3%; 毛利率17.0%, 與廣和通18.2%接近, 但淨虧損1.34億元, 淨利率-4.5%, 較廣和通正盈利6.1%差距達10.6pp; 經營現金流承壓, 流動比率僅0.7, 短期償債能力弱於廣和通2.59; EV/Sales約1.7x, 因虧損P/E不可用, 估值低於廣和通2.5x; 單位化對比, 企業價值僅為廣和通30%, 每1港元EV對應收入較廣和通高出0.09港元; 相對同業中位數, 其盈利能力和財務健康度明顯落後, 在激烈競爭下尚未實現扭虧; 這種低估值折射市場對其整合效果和未來前景的不確定態度, 相比廣和通競爭優勢薄弱.
波特五力模型
現有競爭者
行業內現有競爭者競爭強度極高, 移遠和廣和通雙寡頭在多個細分市場短兵相接, 例如汽車電子模組領域移遠市佔23.8%對廣和通14.4%; 價格戰頻繁, 2023年廣和通智能模組ASP下調以應對競品壓力, 平均售價連年下降; 產品同質化較高, 技術路線相近, 競爭主要圍繞成本和規模展開, 頭部企業利用規模優勢在價格戰中佔優; 企業通過併購和聯盟強化競爭力, 如廣和通收購Sierra Wireless車裁業務, Telit與Thales模組部門合併; 研發投入比拼激烈, 移遠R&D費用佔營收19%, 遠超行業平均, 導致行業利潤率受壓; 儘管產業集中度高, 但由於需求增長仍快, 企業傾向進攻搶佔市場而非協同, 競爭烈度將長期存在.
潛在進入者
潛在進入者威脅較弱, 主要因行業壁壘高, 包括技術壁壘需掌握通信協議棧和射頻設計等複雜技術; 資金與規模壁壘要求持續燒錢接近量產盈虧平衡點, 現有頭部廠商年研發支出數億元; 客戶壁壘高, 下游大客戶對供應商資質要求嚴苛, 驗證週期長達2年以上; 少數芯片廠商或終端廠商可能跨界, 如華為在5G模組上推出自有品牌產品, 但規模有限; 國際政治環境可能催生區域性新進入者, 如歐美為減少對中國產品依賴扶持本土創業公司, 但短期難成氣候; 廣和通等現有企業憑先發優勢和護城河足以抵禦中小新兵; 能產生威脅的更多是大公司跨界, 如芯片巨頭直接提供模組解決方案, 但目前態勢下進入難度高、回報週期長, 使潛在進入者對行業壓力較低.
替代品威脅
替代品威脅中等偏弱, 其他無線連接方案如Wi-Fi模塊、藍牙模塊在室內固定或短距離場景可能替代蜂窩模組; eSIM/iSIM技術長期或減少獨立模組需求, 但目前仍在早期階段, 難以提供完整射頻和認證支持; 衛星通信模塊如星鏈在偏遠地區構成補充威脅, 但成本高、功耗大, 不足以大規模取代; 廣和通通過多元產品線將替代品納入自身陣營, 如推出蜂窩+衛星雙模模組或集成藍牙/Wi-Fi組合模組; 蜂窩技術憑藉廣域網連接和移動性, 在車輛、戶外設備等場景無可替代; 各無線技術各有所長, Wi-Fi/藍牙更像局域補充, 替代品更多分流特定應用需求; 總體來看, 目前沒有能完全取代蜂窩模組功能的方案, 對廣和通主營業務整體衝擊不大.
供應商議價能力
上游供應商議價能力中等偏高, 核心芯片供應商如高通在高端4G/5G基帶芯片上處於寡佔, 對價格有較強話語權; 2021年全球芯片短缺時, 高通供應吃緊使模組廠商產能受限, 顯示關鍵時期議價力強; 廣和通作為全球前二大客戶, 採購量巨大, 2024年前五大供應商採購額約19.56億元, 占比34.3%, 通過規模效應談判獲取批量折扣; 可替代性一定程度存在, 如存儲器可選東芝或三星, 廣和通通過供應鏈多元化降低單一供應商依賴; 物聯網芯片市場競爭加劇, 聯發科等積極爭取模組客戶, 削弱供應商強勢; 宏觀環境如芯片周期波動影響議價力, 2022年起供應趨緩, 模組廠商議價能力提升; 總體而言, 供應商議價力不會根本上侵蝕廣和通利潤, 但需持續維護供應鏈穩定.
客戶議價能力
下游客戶議價能力中等偏強, 大客戶如筆記本廠商採購量大, 年採購數十萬片以上, 常要求逐年降價; 客戶採用雙供應商策略避免過度依賴, 增強自身議價地位, 例如在汽車電子領域通過競標機制壓價; 產品差異化和轉換成本制約議價力, 在高端場景如智能家居模組, 廣和通份額36.6%且產品獨特, 客戶議價餘地小; 一旦客戶完成軟硬件適配和認證, 更換成本高, 因此在車載等領域客戶傾向長期合作; 市場供需變化影響議價主動, 2021年芯片荒時客戶願接受漲價, 當前供給充分使壓價能力增強; 廣和通通過技術服務和迭代方案綁定客戶, 七成以上核心客戶合作超5年, 降低單純價格博弈; 總體客戶議價力可控, 但大客戶對價格和交期有較強發言權.
財務報表分析
增長潛力
廣和通近年來財務業績穩健增長, 2022–2024年收入從52.03億元增至69.71億元, 年均複合增長率約15.6%, 2024年同比大增23.3%; 增長主要由銷量提升驅動, 2024年模組出貨量實現兩位數增長, 5G模組和海外市場出貨大增; 海外收入占比約59.4%, 北美和歐洲等地物聯網需求復甦, 公司已拿下Verizon等運營商認證模塊; 在手訂單飽滿, 客戶留存率高, 受益於物聯網項目換代升級期, 同一客戶新終端型號繼續採用公司模組; 新品如機器人解決方案2024年開始商業化, 毛利率達37.2%, 形成新的增長曲線; 全球物聯網連接數預計每年新增數十億級, 公司作為頭部廠商有望保持高於行業平均增速; 未來2-3年有望維持雙位數收入增長, 鞏固全球領先地位.
盈利能力
廣和通盈利能力在行業中處於中上水平, 2022–2024年毛利率分別為20.5%、21.0%和18.2%, 2024年同比降2.8pp但高於移遠17.2%; 淨利率2024年為6.1%, 經營現金流淨額4.29億元, 淨現比近1.0, 盈利質量高; 研發費用率從2022年10.4%降至2024年8.4%, 銷售管理費用率基本穩定, 體現規模效應下費用管控良好; 若剔除一次性收益, 持續經營淨利率約為6%, 仍較為穩健; ROE等指標2024年攤薄淨資產收益率約20%, 在電子製造行業中屬較高水平; 未來隨著高毛利Edge AI和機器人產品佔比提高, 毛利率有望企穩回升, 盈利彈性較好; 在行業降價壓力下, 公司仍能維持盈利水平領先, 體現經營管理效率.
現金流
廣和通現金流水平健康, 2022–2024年經營現金流淨額分別為5.81億元、4.29億元和約4.70億元, 2023年雖降但仍為淨流入且匹配淨利潤; 投資現金流2024年淨支出約0.53億元, 主要用於擴產和研發, 投資進入平穩期; 融資現金流以償還債務為主, 2024年淨流出2.32億元, 共償還借款12.68億元, 支付股利2.90億元; 資產負債率降至36.1%, 淨負債與EBITDA之比<1, 債務負擔不重; 截至2024年末現金約9.80億元, 覆蓋短期債務, 短期償債風險低; IPO募資約29億港幣到賬後, 現金儲備更充裕, 財務彈性充足; 總體經營現金源源不斷覆蓋投資所需, 自身造血能力強.
財務健康度
廣和通財務狀況非常穩健, 2024年資產負債率約36.1%, 遠低於行業平均50%左右水平; 流動比率約2.59, 速動比率約1.78, 短期償債能力在製造行業中罕見; 有息負債較少, 2024年末銀行借款總額12.70億元, 淨負債僅約2.90億元, 淨負債率僅8.0%; 利息保障倍數20倍以上, 償息能力極強; 應收賬款周轉天數約100天, 存貨周轉天數約70天, 管理較好, 壞賬風險低; 再融資能力強, 作為深交所上市公司有良好記錄, 銀行授信支持充足; IPO募資後資產負債率將進一步降低, 財務健康度更上一層樓; 這樣的財務體質為公司業務穩健發展提供堅實保障, 抵禦行業周期能力強.
風險評估
國際貿易與監管風險概率中等, 影響嚴重, 若西方國家出台限制措施可能禁止廣和通產品進入部分市場, 傳導路徑為海外訂單縮減和供應鏈中斷, 緩釋措施包括積極尋求合規認證和開拓友好市場; 上游芯片斷供或漲價概率較低, 影響中等, 觸發條件如全球晶圓廠意外停產, 可能導致生產受嚴重影響, 公司通過多元芯片供應策略和安全庫存降低依賴; 市場價格戰加劇概率高, 影響中等, 行業同質化競爭導致ASP下降和毛利率下滑, 公司以差異化產品和服務取勝; 客戶集中及流失風險概率中等, 影響中等, 大客戶減少訂單將影響業績, 公司深化客戶關係和拓展新客戶降低依賴; 新技術替代風險概率較低, 影響中等, 如低軌衛星物聯網成熟可能替代部分需求, 公司前瞻布局RedCap和衛星模組; 匯率波動風險概率中等, 影響一般, 人民幣大幅升值降低以人民幣計利潤, 採用套期保值對沖; 宏觀經濟周期風險概率中等, 影響一般, 全球經濟衰退下游客戶削減開支, 公司通過各行業客戶對沖; 關鍵人才流失和技術洩密風險概率較低, 影響一般, 高管或骨幹被挖角影響產品開發, 通過股權激勵和競業協議緩解.
管理層與股東背景分析
核心管理團隊
創始人兼董事長張天瑜先生在無線通信領域有逾20年經驗, 曾職於華為, 1999年創立廣和通, 是公司技術和戰略靈魂人物, 對產業有深刻洞察; CEO錢鵬鶴先生於2010年加入公司, 歷任總經理並深耕市場拓展, 對公司國際化貢獻突出, 具備豐富管理和市場才能; 核心高管團隊大多任職超過5-10年, 如研發副總經理和銷售總監, 確保戰略連貫性和業務駕輕就熟; CFO劉朝暉女士擁有國際財務經驗, 為公司IPO和財務規範化立下功勞, 優化治理結構; 董事會包含多名獨立董事, 如審計委員會主席由畢馬威背景專家擔任, 監督內部控制和決策科學性; 公司實施股權激勵計劃, 覆蓋百餘名技術和業務骨幹, 業績考核指標包括營收利潤複合增長, 綁定長遠利益.
重要股東背景
實際控制人為董事長張天瑜先生, 通過一致行動人合計持股比例約24%, 無絕對控股股東, 股權較為分散; 機構股東包括深創投等創投基金持股, 以及產業投資者持股, 支持公司成長; 本次港股發行引入約10名基石投資者認購新股44.84%, 承諾6個月鎖定, 減少上市初期賣壓; 原始A股股東股份多已解除限售, 但核心股東有正常減持需求, 整體鎖定安排合理; 潛在拋壓窗口主要來自創投基金, 在法定持股解禁後可能逐步退出, 但目前無大股東集中拋售風險; 公司不採用同股不同權結構, 治理運行平穩, 管理層憑良好業績贏得股東信任; 這種多元股東結構有利於公司長期穩健發展, 控制權仍掌握在創始團隊手中.
投資視野分析
短期投資觀點
基石投資者鎖定近45%發行量, 陣容包括太平資產管理等知名機構, 減少上市初期賣壓, 提振市場信心; 發行價區間19.88–21.50港幣對應市盈率約25-30倍, 貼近行業中位, 估值合理; 綠鞋機制設置15%超額配股權, 承銷商中信證券經驗豐富, 可在市價低迷時支持股價; 超額認購預期高, 若啟動回撥有望推高首日表現, 物聯網板塊熱度支撐情緒; 流通盤規模中等, 實際流通籌碼相對有限, 利好股價表現; 新股溢價存在, 廣和通A股動態市盈率約35倍, 港股發行存在折價, 可能吸引套利需求; 總體打新吸引力較強, 預期首日上漲概率較大, 建議申購, 短期收益可觀.
打新評級: 看好
長期投資觀點
廣和通技術護城河深厚, 在蜂窩通信協議和射頻設計等領域積累核心專利, 產品通過全球認證, 形成高壁壘; 戰略向AIoT解決方案延伸, 如Edge AI模組和機器人方案, 把握邊緣智能趨勢, 未來新品若取得突破性訂單將催化增長; 客戶網絡多元黏性強, 在智能POS和消費電子領域份額領先, 受益物聯網連接數年增超15%; 財務穩健, 現金流充沛, 支持擴張和抗風險, IPO募資加碼AI與機器人開發; 未來催化劑包括5G RedCap模組規模發貨和海外訂單突破, 2025年新建產線投產提升產能利用率; 公司有望在未來2-5年實現收入規模翻番, 盈利同步提升, 在千億級市場中擴大份額; 長期投資者可將其視為物聯網賽道核心配置, 分享行業騰飛紅利.
綜合評級
看好
85/100
*數據來源: HKEXnews 披露、上市文件/招股書、上市公告、公司年報/業績發布與 IR 新聞稿; 口徑/時點差異或致輕微偏差; 僅供研究, 非投資建議.
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