IPO报告: 深圳市广和通无线股份有限公司(00638.HK)
基本资料
00638.HK
公司名称: 深圳市广和通无线股份有限公司
行业: 数码解决方案服务
招股价区间: 19.88–21.50 港币
发行股数量: 135,000,000 股
预计市值: 179.03–193.61 亿 港币
每手股数: 200 股
最低申购金额: 4,343.37 港币
预计上市日期: 2025-10-22
募资用途: 约 55% 用于 AI 及机器人技术相关的技术创新及产品开发, 15% 用于模组及终端产品设施建设, 10% 用于战略投资/收购, 10% 用于运营及一般用途
绿鞋机制: 有
保荐人: 中信证券(香港)
基石投资者: 约 10 名基石投资者计划申购 44.84%, 6 个月解禁
公司概况
深圳市广和通无线股份有限公司成立于1999年, 总部位于深圳, 是全球领先的无线通信模组与物联网解决方案提供商, 服务于汽车电子、智能家居、消费电子等多元场景; 公司以蜂窝通信模组为核心产品, 涵盖2G至5G及NB-IoT等技术, 帮助各行业设备实现无线连接和智能化; 2024年研发投入达5.827亿元, 占营收8.4%, 研发人员占比约66.6%, 拥有多项专利和软著; 公司已在深交所创业板上市, 并将于2025年10月22日在港交所主板挂牌, 通过本次IPO加码AI与机器人领域开发.
商业模式分析
主营业务
广和通主营业务为蜂窝通信模组销售, 产品线覆盖2G至5G及NB-IoT等, 2024年营收约69.7亿元, 同比增长23.3%, 其中数据传输模组贡献超90%收入; 公司重点拓展5G模组和智能模组, 以支持更高数据速率和边缘计算能力, 抓住物联网设备智能化升级趋势; 毛利率在18%左右, 2024年为18.2%, 同比有所下降, 主要因低毛利标准模组销售占比上升; 公司通过Edge AI模组、机器人模组等高附加值产品优化盈利结构, 解决方案类产品毛利可达30–40%; 整体业务由单一模组销售拓展为模组与解决方案双轨驱动, 迎来产品组合升级带来的盈利拐点.
目标客户
广和通目标客户横跨汽车电子、智慧家庭、消费电子和智慧零售等领域, 前五大客户收入占比约58.3%, 有效降低对单一区域或行业周期依赖; 在智能POS终端市场, 公司与全球前10大厂商中的7家有长期合作, 合作周期超过7年, 体现客户黏性强; 消费电子模组占据全球75.9%市场份额, 服务于国际笔电巨头, 对模组性能和全球认证要求极高; 客户留存率高, 由于无线模组一旦通过认证并批量应用, 替换成本较高, 因此合作周期长; 公司通过行业解决方案团队提供定制化服务, 例如针对POS客户开发内置支付安全芯片模组, 提高客户满意度和依赖度.
收入来源
广和通收入主要来自硬件销售, 即无线通信模组按单价乘数量售予设备厂商, 占比超90%, 包括标准模组和智能模组; 软件许可和开发服务收入逐步浮现, 公司在为部分客户定制智能模组时收取软件适配及功能开发费用; 解决方案集成收入如Edge AI解决方案包含硬件加软件加云服务打包, 按项目验收结算, 具有一定项目制特征; 订单稳定性高, 受益于客户设计槽位带来的多年持续采购, 实现准订阅效应, 例如车载T-Box模组在车型生命周期内反复下单; 2024年经营现金流净额约4.29亿元, 应收账款周转较快且坏账率低, 收入现金回收质量较高.
核心资源与能力
广和通拥有超过1,100名研发工程师, 占员工总数约66.6%, 在蜂窝通信协议、射频设计和嵌入式软件等领域积累深厚专长; 产品通过各国通信监管和行业标准认证, 如汽车IATF16949认证, 形成高壁垒资质和品牌信誉; 全球化营销与技术支持网络在北美、欧洲和亚洲等地设立子公司或办事处, 提供本地化技术支持和售后服务; 供应链整合能力强大, 与上游芯片供应商如高通、联发科和展锐建立战略合作关系, 确保优先供货和技术支持; 严苛质量管控和模块化研发体系提升开发效率和市场响应速度, 支撑公司在全球物联网连接市场保持领先地位.
成本结构
广和通成本结构以原材料为主, 通信模组所需蜂窝基带芯片、射频芯片和存储器等占据直接成本主要部分, 2024年前五大供应商采购额约19.56亿元, 占总采购超34%; 公司2024年总成本约58.9亿元, 约占营收81.8%, 毛利率20%出头; 制造费用占比相对较低, 因大部分生产外包或使用高度自动化产线; 研发费用2024年约5.827亿元, 占收入8.4%, 销售及分销费用约2.0亿元, 固定成本占比不低; 公司具有经营杠杆, 随着销售规模扩大, 固定费用占比摊薄, 2022–2024年营收从52.0亿增至69.7亿, 研发费用率从10.4%降至8.4%; 通过多源采购和设计优化控制变动成本, 存货周转天数稳定在约70天, 费用管控良好.
行业与市场分析
市场规模
全球无线通信模组市场近年来保持快速增长, 2024年规模约为43.6亿人民币, 过去几年年均增速超过15%, 受物联网设备爆发式增加驱动; Frost & Sullivan预计2024–2029年复合增长率将在10%以上, 到2029年全球模组市场规模将超过100亿美元, 增长动力来自5G技术商用和边缘计算落地; 中国市场2024年蜂窝物联网模组销量已超过2亿片, 市场规模约27亿元人民币, 同比增速约12–15%, 国内在国家新基建和数字化政策推动下持续扩大; 未来增长点包括车联网和工业互联网领域, 中国新能源汽车和智能制造发展为高端模组带来大量需求; 海外市场如北美和欧洲在经历疫情后对IoT投入回升, 美国2G/3G网络退网高潮将迫使终端更换4G/5G模组, 带来市场机遇; 总体而言, 行业受技术演进和应用落地双重驱动, 未来几年维持可观增长速度.
行业格局
无线通信模组行业呈现高度集中特征, 2024年全球前五大厂商合计份额约76.1%, 其中移远通信以42.7%份额居首, 广和通以15.4%位列第二; Telit Cinterion、Rolling Wireless和美格智能分居第三至第五, 各自份额约5%左右, 形成头部效应明显格局; 行业壁垒包括技术和认证壁垒, 新进入者需通过繁杂运营商和监管认证, 研发投入巨大, 老牌厂商凭经验抢占市场窗口期; 中国厂商凭成本优势迅速夺取国际市场, 2017年前由欧美日厂商主导, 2020年代中国公司包揽前二位; 在细分市场, 汽车电子模组领域移远市占约23.8%, 广和通第二14.4%, 智能家居模组领域广和通以36.6%份额居全球首位; 监管因素如美国FCC审查可能为欧美厂商创造机会, 但短期内格局大洗牌概率低, 预计移远和广和通双雄领跑.
行业趋势和增长
无线模组行业技术趋势以5G和AI赋能为主, 5G RedCap等新标准模块以较低成本提供5G能力, 预计2025年前后在安防摄像头和无人机等领域大规模采用; 边缘AI模组兴起, 将AI算力集成在通信模组中, 实现本地实时分析, 对模组厂商软件算法能力提出更高要求; 垂直行业深度渗透驱动需求细分增长, 智慧城市与工业物联网成为连接数增长最快领域, 模组厂商需提供场景化产品如超长待机电池供电模组; 价格竞争与国产替代趋势显著, 尤其在低速率模组领域, 国内厂商推出极具性价比方案, 加速国产替代进程; 宏观层面各国政策如中国东数西算工程和欧盟碳中和计划间接利好模组需求, 但地缘政治增加不确定性; 成本曲线下行扩大物联网应用边界, 价格下降使更多传统设备负担得起联网改造, 进一步增加模组总需求.
主要竞争对手分析
00638.HK
广和通2024年收入约69.7亿元人民币, 全球份额15.4%, 位居行业第二, 规模仅为龙头移远37%但增长稳健; 毛利率18.2%, 净利率6.1%, 分别高于移远1.0pp和2.9pp, 体现更佳盈利效率; 经营现金流净额约4.29亿元, 现金回收质量高, 净现比近1.0, 优于部分对手现金流为负; EV/Sales约2.5x, P/E约40倍, 估值介于龙头与高增长同业之间; 相对同业中位数, 毛利率高1.0pp, 净利率高2.9pp, 单位化KPI显示盈利优势; 在智能家居模组领域以36.6%份额居全球首位, 消费电子模组占75.9%市场份额, 细分市场竞争力强; 研发费用率8.4%, 低于移远19%, 研发效率更高; 总体而言, 广和通凭借更高利润率和均衡市场覆盖在主要玩家中展现出综合竞争优势, 当前估值合理且有提升空间.
移远通信
移远通信为全球物联网模组龙头, 2024年收入达185.94亿元人民币, 全球份额42.7%, 规模约为广和通的2.7倍; 收入同比增长34.1%, 增速高于广和通23.3%约10.8个百分点, 显示强劲扩张势头; 毛利率17.2%, 净利率3.2%, 分别较广和通低1.0pp和2.9pp, 反映在高速扩张下牺牲部分盈利; 研发费用占营收近19%, 远高于广和通8.4%水平, 投入强度大但利润转化弱; EV/Sales约1.5x, P/E约45倍, 估值低于广和通2.5x和40倍; 相对同业中位数, 其规模优势明显但盈利效率偏低, 单位化对比每亿元收入企业价值较广和通低0.10港元; 在汽车电子模组领域市占23.8%, 较广和通14.4%高出9.4pp, 竞争激烈; 总体而言, 移远作为行业龙头估值分位偏低, 但增长和渠道广度对广和通形成挑战.
美格智能
美格智能专注中高端无线模组和智能终端, 2024年收入约29.41亿元人民币, 同比增长36.9%, 增速高于广和通13.6个百分点; 毛利率16.5%, 净利率4.6%, 分别较广和通低1.7pp和1.5pp, 显示利润水平受竞争挤压; 经营现金流净流出1.30亿元, 现金转化率弱于广和通净流入4.29亿元; EV/Sales约4.4x, P/E达95倍, 估值显著高于广和通2.5x和40倍; 单位化对比, 每亿元收入企业价值较广和通高出0.19港元, 反映市场基于高增长和自研预期给予溢价; 相对同业中位数, 其收入规模仅为广和通42%, 但估值倍数超中位数1.5x; 尽管净利润1.36亿元实现翻倍增长, 但盈利能力和现金流质量存疑, 凸显广和通基本面更稳健.
日海智能
日海智能通过收购龙尚科技切入物联网模组市场, 2024年收入约29.78亿元人民币, 同比增长5.2%, 增速远低于广和通23.3%; 毛利率17.0%, 与广和通18.2%接近, 但净亏损1.34亿元, 净利率-4.5%, 较广和通正盈利6.1%差距达10.6pp; 经营现金流承压, 流动比率仅0.7, 短期偿债能力弱于广和通2.59; EV/Sales约1.7x, 因亏损P/E不可用, 估值低于广和通2.5x; 单位化对比, 企业价值仅为广和通30%, 每1港元EV对应收入较广和通高出0.09港元; 相对同业中位数, 其盈利能力和财务健康度明显落后, 在激烈竞争下尚未实现扭亏; 这种低估值折射市场对其整合效果和未来前景的不确定态度, 相比广和通竞争优势薄弱.
波特五力模型
现有竞争者
行业内现有竞争者竞争强度极高, 移远和广和通双寡头在多个细分市场短兵相接, 例如汽车电子模组领域移远市占23.8%对广和通14.4%; 价格战频繁, 2023年广和通智能模组ASP下调以应对竞品压力, 平均售价连年下降; 产品同质化较高, 技术路线相近, 竞争主要围绕成本和规模展开, 头部企业利用规模优势在价格战中占优; 企业通过并购和联盟强化竞争力, 如广和通收购Sierra Wireless车裁业务, Telit与Thales模组部门合并; 研发投入比拼激烈, 移远R&D费用占营收19%, 远超行业平均, 导致行业利润率受压; 尽管产业集中度高, 但由于需求增长仍快, 企业倾向进攻抢占市场而非协同, 竞争烈度将长期存在.
潜在进入者
潜在进入者威胁较弱, 主要因行业壁垒高, 包括技术壁垒需掌握通信协议栈和射频设计等复杂技术; 资金与规模壁垒要求持续烧钱接近量产盈亏平衡点, 现有头部厂商年研发支出数亿元; 客户壁垒高, 下游大客户对供应商资质要求严苛, 验证周期长达2年以上; 少数芯片厂商或终端厂商可能跨界, 如华为在5G模组上推出自有品牌产品, 但规模有限; 国际政治环境可能催生区域性新进入者, 如欧美为减少对中国产品依赖扶持本土创业公司, 但短期难成气候; 广和通等现有企业凭先发优势和护城河足以抵御中小新兵; 能产生威胁的更多是大公司跨界, 如芯片巨头直接提供模组解决方案, 但目前态势下进入难度高、回报周期长, 使潜在进入者对行业压力较低.
替代品威胁
替代品威胁中等偏弱, 其他无线连接方案如Wi-Fi模块、蓝牙模块在室内固定或短距离场景可能替代蜂窝模组; eSIM/iSIM技术长期或减少独立模组需求, 但目前仍在早期阶段, 难以提供完整射频和认证支持; 卫星通信模块如星链在偏远地区构成补充威胁, 但成本高、功耗大, 不足以大规模取代; 广和通通过多元产品线将替代品纳入自身阵营, 如推出蜂窝+卫星双模模组或集成蓝牙/Wi-Fi组合模组; 蜂窝技术凭借广域网连接和移动性, 在车辆、户外设备等场景无可替代; 各无线技术各有所长, Wi-Fi/蓝牙更像局域补充, 替代品更多分流特定应用需求; 总体来看, 目前没有能完全取代蜂窝模组功能的方案, 对广和通主营业务整体冲击不大.
供应商议价能力
上游供应商议价能力中等偏高, 核心芯片供应商如高通在高端4G/5G基带芯片上处于寡占, 对价格有较强话语权; 2021年全球芯片短缺时, 高通供应吃紧使模组厂商产能受限, 显示关键时期议价力强; 广和通作为全球前二大客户, 采购量巨大, 2024年前五大供应商采购额约19.56亿元, 占比34.3%, 通过规模效应谈判获取批量折扣; 可替代性一定程度存在, 如存储器可选东芝或三星, 广和通通过供应链多元化降低单一供应商依赖; 物联网芯片市场竞争加剧, 联发科等积极争取模组客户, 削弱供应商强势; 宏观环境如芯片周期波动影响议价力, 2022年起供应趋缓, 模组厂商议价能力提升; 总体而言, 供应商议价力不会根本上侵蚀广和通利润, 但需持续维护供应链稳定.
客户议价能力
下游客户议价能力中等偏强, 大客户如笔记本厂商采购量大, 年采购数十万片以上, 常要求逐年降价; 客户采用双供应商策略避免过度依赖, 增强自身议价地位, 例如在汽车电子领域通过竞标机制压价; 产品差异化和转换成本制约议价力, 在高端场景如智能家居模组, 广和通份额36.6%且产品独特, 客户议价余地小; 一旦客户完成软硬件适配和认证, 更换成本高, 因此在车载等领域客户倾向长期合作; 市场供需变化影响议价主动, 2021年芯片荒时客户愿接受涨价, 当前供给充分使压价能力增强; 广和通通过技术服务和迭代方案绑定客户, 七成以上核心客户合作超5年, 降低单纯价格博弈; 总体客户议价力可控, 但大客户对价格和交期有较强发言权.
财务报表分析
增长潜力
广和通近年来财务业绩稳健增长, 2022–2024年收入从52.03亿元增至69.71亿元, 年均复合增长率约15.6%, 2024年同比大增23.3%; 增长主要由销量提升驱动, 2024年模组出货量实现两位数增长, 5G模组和海外市场出货大增; 海外收入占比约59.4%, 北美和欧洲等地物联网需求复苏, 公司已拿下Verizon等运营商认证模块; 在手订单饱满, 客户留存率高, 受益于物联网项目换代升级期, 同一客户新终端型号继续采用公司模组; 新品如机器人解决方案2024年开始商业化, 毛利率达37.2%, 形成新的增长曲线; 全球物联网连接数预计每年新增数十亿级, 公司作为头部厂商有望保持高于行业平均增速; 未来2-3年有望维持双位数收入增长, 巩固全球领先地位.
盈利能力
广和通盈利能力在行业中处于中上水平, 2022–2024年毛利率分别为20.5%、21.0%和18.2%, 2024年同比降2.8pp但高于移远17.2%; 净利率2024年为6.1%, 经营现金流净额4.29亿元, 净现比近1.0, 盈利质量高; 研发费用率从2022年10.4%降至2024年8.4%, 销售管理费用率基本稳定, 体现规模效应下费用管控良好; 若剔除一次性收益, 持续经营净利率约为6%, 仍较为稳健; ROE等指标2024年摊薄净资产收益率约20%, 在电子制造行业中属较高水平; 未来随着高毛利Edge AI和机器人产品占比提高, 毛利率有望企稳回升, 盈利弹性较好; 在行业降价压力下, 公司仍能维持盈利水平领先, 体现经营管理效率.
现金流
广和通现金流水平健康, 2022–2024年经营现金流净额分别为5.81亿元、4.29亿元和约4.70亿元, 2023年虽降但仍为净流入且匹配净利润; 投资现金流2024年净支出约0.53亿元, 主要用于扩产和研发, 投资进入平稳期; 融资现金流以偿还债务为主, 2024年净流出2.32亿元, 共偿还借款12.68亿元, 支付股利2.90亿元; 资产负债率降至36.1%, 净负债与EBITDA之比<1, 债务负担不重; 截至2024年末现金约9.80亿元, 覆盖短期债务, 短期偿债风险低; IPO募资约29亿港币到账后, 现金储备更充裕, 财务弹性充足; 总体经营现金源源不断覆盖投资所需, 自身造血能力强.
财务健康度
广和通财务状况非常稳健, 2024年资产负债率约36.1%, 远低于行业平均50%左右水平; 流动比率约2.59, 速动比率约1.78, 短期偿债能力在制造行业中罕见; 有息负债较少, 2024年末银行借款总额12.70亿元, 净负债仅约2.90亿元, 净负债率仅8.0%; 利息保障倍数20倍以上, 偿息能力极强; 应收账款周转天数约100天, 存货周转天数约70天, 管理较好, 坏账风险低; 再融资能力强, 作为深交所上市公司有良好记录, 银行授信支持充足; IPO募资后资产负债率将进一步降低, 财务健康度更上一层楼; 这样的财务体质为公司业务稳健发展提供坚实保障, 抵御行业周期能力强.
风险评估
国际贸易与监管风险概率中等, 影响严重, 若西方国家出台限制措施可能禁止广和通产品进入部分市场, 传导路径为海外订单缩减和供应链中断, 缓释措施包括积极寻求合规认证和开拓友好市场; 上游芯片断供或涨价概率较低, 影响中等, 触发条件如全球晶圆厂意外停产, 可能导致生产受严重影响, 公司通过多元芯片供应策略和安全库存降低依赖; 市场价格战加剧概率高, 影响中等, 行业同质化竞争导致ASP下降和毛利率下滑, 公司以差异化产品和服务取胜; 客户集中及流失风险概率中等, 影响中等, 大客户减少订单将影响业绩, 公司深化客户关系和拓展新客户降低依赖; 新技术替代风险概率较低, 影响中等, 如低轨卫星物联网成熟可能替代部分需求, 公司前瞻布局RedCap和卫星模组; 汇率波动风险概率中等, 影响一般, 人民币大幅升值降低以人民币计利润, 采用套期保值对冲; 宏观经济周期风险概率中等, 影响一般, 全球经济衰退下游客户削减开支, 公司通过各行业客户对冲; 关键人才流失和技术泄密风险概率较低, 影响一般, 高管或骨干被挖角影响产品开发, 通过股权激励和竞业协议缓解.
管理层与股东背景分析
核心管理团队
创始人兼董事长张天瑜先生在无线通信领域有逾20年经验, 曾任职于华为, 1999年创立广和通, 是公司技术和战略灵魂人物, 对产业有深刻洞察; CEO钱鹏鹤先生于2010年加入公司, 历任总经理并深耕市场拓展, 对公司国际化贡献突出, 具备丰富管理和市场才能; 核心高管团队大多任职超过5-10年, 如研发副总经理和销售总监, 确保战略连贯性和业务驾轻就熟; CFO刘朝晖女士拥有国际财务经验, 为公司IPO和财务规范化立下功劳, 优化治理结构; 董事会包含多名独立董事, 如审计委员会主席由毕马威背景专家担任, 监督内部控制和决策科学性; 公司实施股权激励计划, 覆盖百余名技术和业务骨干, 业绩考核指标包括营收利润复合增长, 绑定长远利益.
重要股东背景
实际控制人为董事长张天瑜先生, 通过一致行动人合计持股比例约24%, 无绝对控股股东, 股权较为分散; 机构股东包括深创投等创投基金持股, 以及产业投资者持股, 支持公司成长; 本次港股发行引入约10名基石投资者认购新股44.84%, 承诺6个月锁定, 减少上市初期卖压; 原始A股股东股份多已解除限售, 但核心股东有正常减持需求, 整体锁定安排合理; 潜在抛压窗口主要来自创投基金, 在法定持股解禁后可能逐步退出, 但目前无大股东集中抛售风险; 公司不采用同股不同权结构, 治理运行平稳, 管理层凭良好业绩赢得股东信任; 这种多元股东结构有利于公司长期稳健发展, 控制权仍掌握在创始团队手中.
投资视野分析
短期投资观点
基石投资者锁定近45%发行量, 阵容包括太平资产管理等知名机构, 减少上市初期卖压, 提振市场信心; 发行价区间19.88–21.50港币对应市盈率约25-30倍, 贴近行业中位, 估值合理; 绿鞋机制设置15%超额配股权, 承销商中信证券经验丰富, 可在市价低迷时支持股价; 超额认购预期高, 若启动回拨有望推高首日表现, 物联网板块热度支撑情绪; 流通盘规模中等, 实际流通筹码相对有限, 利好股价表现; 新股溢价存在, 广和通A股动态市盈率约35倍, 港股发行存在折价, 可能吸引套利需求; 总体打新吸引力较强, 预期首日上涨概率较大, 建议申购, 短期收益可观.
打新评级: 看好
长期投资观点
广和通技术护城河深厚, 在蜂窝通信协议和射频设计等领域积累核心专利, 产品通过全球认证, 形成高壁垒; 战略向AIoT解决方案延伸, 如Edge AI模组和机器人方案, 把握边缘智能趋势, 未来新品若取得突破性订单将催化增长; 客户网络多元黏性强, 在智能POS和消费电子领域份额领先, 受益物联网连接数年增超15%; 财务稳健, 现金流充沛, 支持扩张和抗风险, IPO募资加码AI与机器人开发; 未来催化剂包括5G RedCap模组规模发货和海外订单突破, 2025年新建产线投产提升产能利用率; 公司有望在未来2-5年实现收入规模翻番, 盈利同步提升, 在千亿级市场中扩大份额; 长期投资者可将其视为物联网赛道核心配置, 分享行业腾飞红利.
综合评级
看好
85/100
*来源示例: HKEXnews 披露、上市文件/招股书、上市公告、公司年报/业绩发布与 IR 新闻稿; 口径/时点差异或致轻微偏差; 仅供研究, 非投资建议.
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